WWDC 2013, Apple mostra l'anteprima del prossimo e futuribile Mac Pro

Pubblicato il: 10/06/2013
Autore: F.M.

Il Mac Pro di prossima generazione è progettato attorno a un ingegnoso core termico unificato che permette al desktop di distribuire in modo efficiente tutta la sua capacità termica fra tutti i processori. Il risultato è un desktop pro dalle prestazioni rivoluzionarie racchiuso in un design che occupa un ottavo del volume dell’attuale Mac Pro.

San Francisco, WWDC 2013. Apple ha mostrato alla comunità degli sviluppatori riunitosi al Moscone di San Francisco un’anteprima sul futuro del desktop pro, con un primo sguardo al Mac Pro di prossima generazione.
Progettato intorno a un rivoluzionario core termico unificato, il Mac Pro introduce un'architettura desktop pro completamente rinnovata e un design ottimizzato per le prestazioni, dentro e fuori.
Con la prossima generazione di processori Xeon, due GPU di classe workstation, Thunderbolt 2, archiviazione flash basata su PCIe e memoria ECC ultrarapida, il nuovo Mac Pro racchiude in un case incredibilmente piccolo,alto appena 25 centrimetri, un’incredibile quantità di potenza.
"Con gli ultimi processori Xeon, due GPU FirePro, memoria ECC, archiviazione flash basata su PCIe e Thunderbolt 2, il tutto costruito attorno a un rivoluzionario core termico, il Mac Pro di prossima generazioapple-al-wwdc-2013-mostrata-l-anteprima-del-prossi-1.jpgne è il Mac più radicale di sempre -  ha dichiarato Philip Schiller, Senior Vice President of Worldwide Marketing di Apple -. Tutte queste prestazioni e capacità di espansione sono racchiuse in un nuovo design completamente riprogettato, che occupa un ottavo del volume del modello attuale e, soprattutto, sarà assemblato qui negli USA".Il Mac Pro di prossima generazione è progettato attorno a un ingegnoso core termico unificato che permette al desktop di distribuire in modo efficiente tutta la sua capacità termica fra tutti i processori. Il risultato è un desktop pro dalle prestazioni rivoluzionarie racchiuso in un design che occupa un ottavo del volume dell’attuale Mac Pro.
I processori Intel Xeon E5 di ultima generazione, con configurazioni fino a 12 core, offrono il doppio delle prestazioni in virgola mobile. Con due GPU AMD FirePro di classe workstation, il nuovo Mac Pro è fino a 2,5 volte più veloce del modello attuale e offre fino a 7 teraflop di potenza di elaborazione. Il nuovo Mac Pro è inoltre dotato di archiviazione flash basata su PCIe, fino a 10 volte più veloce dei tradizionali dischi rigidi desktop, e include la più recente memoria ECC DDR3 a quattro canali a 1866MHz, per offrire fino a 60GBps di ampiezza di banda della memoria.
Con tutta questa potenza, il nuovo Mac Pro consente di montare facilmente video 4K a risoluzione piena mentre si esegue allo stesso tempo il rendering degli effetti in background.
Il Mac Pro di prossima generazione è il Mac con la maggiore capacità di espansione mai costruito. wwdc-2013-apple-mostra-l-anteprima-del-prossimo-e--1.jpgCon sei porte Thunderbolt 2 in grado di fornire un’ampiezza di banda fino a 20Gbps a ciascun dispositivo esterno, Mac Pro è perfetto per collegare dispositivi di archiviazione esterna, chassis di espansione PCI multipli, breakout box audio e video, e i più recenti monitor esterni, inclusi i monitor desktop 4K. Ogni porta Thunderbolt 2 supporta fino a sei dispositivi collegati a margherita, dando quindi la possibilità di collegare un totale di ben 36 periferiche ad alte prestazioni.Thunderbolt 2 è totalmente retro compatibile con le attuali periferiche Thunderbolt e consente un trasferimento di dati fra Mac ancora più veloce e semplice. > > Il Mac Pro di prossima generazione sarà disponibile nel corso dell’anno. Maggiori informazioni su www.apple.com/mac-pro.

Categorie: Notizie

Tag:

Cosa pensi di questa notizia?

Area Social

Vota