Con la
nuova generazione di chipset serie 7,
Intel offre il pieno supporto per le imminenti
CPU Core di terza generazione o Ivy Bridge. Queste unità saranno disponibili a breve e introdurranno un nuovo processo costruttivo a 22 nm, che impiega
transistor tri-gate 3D. Il packaging rimane invariato rispetto ai processori Core di seconda generazione e,
grazie al Socket LGA1155, i nuovi chipset permettono l'integrazione di CPU Core i3/5/i7 con architettura Sandy Bridge.
Le varianti desktop sono denominate
Z77, Z75, H77 e andranno a sostituire gradualmente le precedenti soluzioni Z68, P67 e H67, con le quali condividono una serie di caratteristiche. Tra le novità principali, il supporto per lo
standard PCI Express 3.0,
anche se di fatto il controller PCIe è integrato nei nuovi processori Ivy Bridge. Per poter giovare del raddoppiamento di banda è dunque necessario attendere le nuove CPU Intel. Rispetto alle versioni della serie 6, gli attuali PCH vantano il
supporto nativo per lo standard USB 3.0.
I chipset Z77 e H77, come il predecessore Z68 sono
compatibili con la tecnologia Intel Smart Response, che consente di affiancare un drive SSD per il caching delle informazioni presenti sul disco magnetico presente nella configurazione.
I canali Serial Ata disponibili restano inalterati, con un massimo di sei, come anche le porte a 6 Gbps, che rimangono solo due.
Oltre alle soluzioni per desktop,
Intel ha sviluppato quattro varianti specifiche per notebook, HM77, UM77, HM76 e HM75.