Come abbiamo anticipato in precedenza,
TSMC programma per quest’anno l’uscita dei
dispositivi con tecnologia FinFET a 16 nm. Stando alle ultime informazioni,
il produttore avrebbe recentemente avviato la cosiddetta “risk production”, anticipando i tempi previsti inizialmente.
I piani comprendono dunque la
realizzazione di chip a 16 nm entro la fine del 2013, passaggio che permetterà l’ottimizzazione di consumi, dimensioni e performance dei futuri dispositivi che arriveranno sul mercato.
Secondo il CEO TSMC, Morris Chang, lo sviluppo evolutivo dei processi di lavorazione potrebbe consentire ancora
8 anni di innovazioni, sarà possibile ottenere unità a 10 nm o 7 nm, in perfetto allineamento con la legge di Moore. Più a breve termine, è auspicato l’utilizzo della
litografia “extreme ultraviolet” per dispositivi a 10 nm, entro la fine del 2015.