HyperLight Corporation ("HyperLight"), azienda creatrice della piattaforma TFLN Chiplet™, ha annunciato oggi la disponibilità di circuiti fotonici integrati (PIC) in niobato di litio a film sottile...
Autore: Business Wire
CAMBRIDGE, Massachusetts: HyperLight Corporation ("HyperLight"), azienda creatrice della piattaforma TFLN Chiplet™, ha annunciato oggi la disponibilità di circuiti fotonici integrati (PIC) in niobato di litio a film sottile (TFLN) da 400 G per canale, progettati per l'infrastruttura di AI networking di prossima generazione. La nuova famiglia di PIC offre una bassa perdita di inserzione, funzionamento a bassa tensione di alimentazione ed eccezionale larghezza di banda elettro-ottica, che consentono di ottenere collegamenti ottici da 400G per canale ad alta efficienza energetica e ad alte prestazioni.
Il passaggio ai 400 G per canale rappresenta un'evoluzione importante per la futura infrastruttura AI, abilitando una larghezza di banda di interconnessione superiore e una densità di sistema migliorata. I PIC TFLN a 400G per corsia di HyperLight offrono l'ampia larghezza di banda elettro-ottica e il funzionamento a bassa tensione necessari per supportare questi collegamenti ottici di prossima generazione, in cui larghezza di banda, integrità del segnale ed efficienza di alimentazione pongono sfide sempre maggiori per i circuiti integrati elettronici.
Fonte: Business Wire