Computex 2021, AMD svela le strategie e i nuovi prodotti

AMD ha mostrato la prima applicazione della sua tecnologia chiplet 3D con AMD 3D V-Cache per i suoi processori della serie AMD Ryzen 5000. Inoltre ha annunciato nuovi processori AMD Ryzen PRO 5000 Series per PC aziendali e AMD Radeon 6000M Series Mobile Graphics, sviluppati attraverso AMD Advantage Design Framework, una collaborazione tra AMD e i suoi partner PC per unire processori AMD Ryzen e Radeon ad alte prestazioni, software Radeon e tecnologie AMD con caratteristiche avanzate di progettaz

Autore: Redazione ChannelCirt

COMPUTEX 2021: AMD ha presentato le sue ultime innovazioni tecnologiche che spaziano dai giochi ai data center. Lisa Su, Presidente e CEO di AMD, ha presentato la nuova 3D chiplet technology le nuove soluzioni AMD Ryzen ed è stata effettuata la prima dimostrazione pubblica dei processori 3rd Gen AMD EPYC.

"In occasione del Computex, abbiamo evidenziato la crescente adozione delle nostre tecnologie informatiche e grafiche ad alte prestazioni mentre AMD continua a stabilire il ritmo dell'innovazione per il settore", ha dichiarato Lisa Su,
"Con il lancio dei nostri nuovi processori Ryzen e Radeon e la prima ondata di notebook AMD Advantage, continuiamo ad espandere l'ecosistema di prodotti e tecnologie AMD di leadership per giocatori e appassionati. La prossima frontiera dell'innovazione nel nostro settore è portare la progettazione di chip nella terza dimensione. La nostra prima applicazione della tecnologia chiplet 3D di Computex dimostra il nostro impegno a continuare a spingere il calcolo ad alte prestazioni per migliorare significativamente le esperienze degli utenti. Siamo orgogliosi delle profonde partnership che abbiamo coltivato in tutto l'ecosistema per alimentare i prodotti e i servizi essenziali per la nostra vita quotidiana".

Accelerare l'innovazione di chiplet e packaging

AMD continua a basarsi sulla sua leadership e sugli investimenti nelle principali tecnologie di produzione e packaging con la tecnologia chiplet AMD 3D, una svolta nel packaging che combina l'innovativa architettura chiplet di AMD con l'impilamento 3D utilizzando un approccio di legame ibrido leader del settore che fornisce oltre 200 volte la densità di interconnessione dei chiplet 2D e oltre 15 volte la densità rispetto alle soluzioni di imballaggio 3D esistenti.
Pioniera in stretta collaborazione con TSMC, la tecnologia consuma anche meno energia rispetto alle attuali soluzioni 3D ed è la tecnologia di impilamento del silicio attiva-attiva più flessibile al mondo.
AMD ha mostrato la prima applicazione della tecnologia chiplet 3D a COMPUTEX 2021, una cache verticale 3D incollata a un prototipo di processore AMD Ryzen serie 5000 progettato per offrire significativi miglioramenti delle prestazioni in un ampio set di applicazioni.

Portare l'architettura da gioco AMD RDNA 2 in nuovi mercati

AMD ha annunciato che sta portando nuove esperienze di gioco nei mercati automobilistico e mobile attraverso le sue profonde partnership con i leader del settore.  

AMD Radeon Serie 6000M, grafica mobile che alimenta laptop da gioco premium di nuova generazione

AMD ha introdotto diverse nuove e potenti soluzioni che portano i giochi ad alte prestazioni a nuovi livelli.
Grafica mobile AMD Radeon RX serie 6000M: Progettate per offrire prestazioni, le GPU AMD Radeon RX serie 6000M sfruttano l'architettura di gioco AMD RDNA 2 rivoluzionaria per offrire fino a 1,5X2 prestazioni di gioco più elevate rispetto all'architettura AMD RDNA.  

Ampliamento del portafoglio AMD Ryzen

AMD ha ampliato ulteriormente la famiglia di processori Ryzen nello spazio desktop con nuove opzioni per sistemi commerciali e appassionati.  

Risolvere le sfide aziendali con processori AMD EPYC di terza generazione

AMD, infine, ha mostrato come la sua leadership 3Rd Processori AMD EPYC di generazione e profonde partnership in tutto l'ecosistema dei server stanno consentendo i servizi digitali e le esperienze su cui miliardi di utenti si affidano ogni giorno.

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