Intel vPro con tecnologia Pro-WiD, per un mondo wireless

La nuova famiglia di processori Core vPro è composta da quattro modelli, due Core i7 e due Core i5, con un Thermal Design Power (TDP) di soli 15 W. Poiché siamo nella fase Tick, non è cambiata sensibilmente l’architettura ma si è inaugurato un processo produttivo di 14 nanometri rispetto ai 22 della generazione precedente.

Autore: Ernesto Sagramoso

Il mondo sta cambiando velocemente, travolgendo le realtà che non riescono a tenere il passo con l’innovazione. Si pensi per esempio che il 40% dei nomi presenti nel 2000 nella classifica di Fortune 500 non esiste più e che la vita media delle società Standard & Poor 500 è passata da 67 a 15 anni. Kodak è sicuramente l’esempio più eclatante, valutata 28 miliardi di dollari nel 1996 ha dichiarato fallimento nel 2012.
Anche l’ambiente di lavoro ha subito notevoli cambiamenti derivanti dalla diffusione dei dispositivi mobile che consentono di operare anche lontani dall’ufficio.
Carmine Stragapede, Direttore Generale di Intel Italia con la responsabilità del mercato nazionale, ha sottolineato che “da un’indagine condotta da Cisco, per il 36% delle persone il concetto di poter lavorare da casa è dato ormai per assunto. Entro il 2020 il numero di generazioni che collaboreranno insieme sarà completamente sbilanciato verso quelle digitali. Per questa ragione continuare a insistere sui vecchi modi di lavorare non ha più senso. Anche la tecnologia deve quindi essere funzionale a questo nuovo contesto. Intel, che ha sempre seguito la strada dell’innovazione, nei prossimi anni continuerà a investire nei settori emergenti come l’Internet delle cose e il wearable, e in soluzioni atte a rendere il posto di lavoro sempre più user friendly e sicuro. Ed è proprio in quest’ottica che è stata presentata la quinta generazione di CPU vPro e la tecnologia Pro-WiDi“.
La nuova famiglia di processori Core vPro è composta da quattro modelli, due Core i7 e due Core i5, con un Thermal Design Power (TDP) di soli 15 W. Poiché siamo nella fase Tick, non è cambiata sensibilmente l’architettura ma si è inaugurato un processo produttivo di 14 nanometri rispetto ai 22 della generazione precedente.
Questo passaggio ha consentito di risparmiare il 37% di superficie del die con un incremento del 35% dei transistor (da 0,96 a 1,3 miliardi) e grazie al ridotto TDP l’autonomia dei dispositivi dovrebbe aumentare di circa un’ora e mezza.
Nuovo è anche il controller grafico on die (HD 5500) che determina un sensibile incremento delle prestazioni rispetto a quello (HD 4400) della precedente generazione di CPU.
Grazie a questi processori è possibile scegliere tra più tipologie di portatili, come i dispositivi 2 in 1 e gli Ultrabook, che rispetto ai modelli di soli 4 anni fa offrono delle prestazioni e un’autonomia doppia e uno chassis fino al 50% più leggero.
La tecnologia Pro-WiDi è stata studiata per consentire all’utente mobile di connettersi senza fili e in tutta sicurezza a un dispositivo esterno come un videoproiettore oppure una tastiera.
Alcuni partner Intel hanno poi presentato delle docking station compatibili WiDi in grado di collegarsi automaticamente ai computer. Si prevede inoltre la nascita di soluzioni per la ricarica senza fili delle batterie, soluzioni già diffuse nel mondo degli smartphone.

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