TSMC festeggia il 30º simposio per la tecnologia del Nord America con innovazioni che alimentano l'IA con leadership nel settore del silicio
TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) ha presentato oggi le sue più recenti tecnologie di processo a semiconduttori, packaging avanzato e 3D-IC per alimentare la prossima generazione di innovazioni di IA con ...
SANTA CLARA, California: TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) ha presentato oggi le sue più recenti tecnologie di processo a semiconduttori, packaging avanzato e 3D-IC per alimentare la prossima generazione di innovazioni di IA con la leadership nel settore del silicio in occasione del North America Technology Symposium 2024 dell'azienda. TSMC ha presentato in anterpima la tecnologia TSMC A16™, con transistor nanosheet all'avanguardia e un'innovativa soluzione di linea di alimentazione posteriore che verrà prodotta nel 2026, che migliorerà notevolmente la densità logica e le prestazioni. TSMC ha inoltre presentato la sua tecnologia System-on-Wafer (TSMC-SoW™), una soluzione innovativa che consentirà di ottenere prestazioni rivoluzionarie a livello di wafer e di rispondere ai futuri requisiti dell'intelligenza artificiale per i data center hyperscaler.
Fonte: Business Wire
Notizie correlate
Speciali Tutti gli speciali
Calendario Tutto
Magazine Tutti i numeri
G11 Media Networks
ChannelCity e' un canale di BitCity, testata giornalistica registrata presso il tribunale di Como ,
n. 21/2007 del
11/10/2007- Iscrizione ROC n. 15698
G11 MEDIA S.R.L.
Sede Legale Via NUOVA VALASSINA, 4 22046 MERONE (CO) - P.IVA/C.F.03062910132
Registro imprese di Como n. 03062910132 - REA n. 293834 CAPITALE SOCIALE Euro 30.000 i.v.
