MWC 2013, Telit e Intel, nuove schede dati LTE

Pubblicato il: 27/02/2013
Autore: Daniele Preda

Telit, in accordo con Intel, amplia la propria offerta nel campo del mobile computing, offrendo nuove board M.2 LTE e HSPA+ in formato NGFF.

Telit Wireless Solutions introduce la famiglia di nuove schede dati M.2 LTE e HSPA+ nel formato Next Generation Form Factor (NGFF). Queste soluzioni si rivolgono al segmento consumer, dalla fascia dei portatili, agli Ultrabook e tablet, per arrivare sino ai dispositivi commerciali e industriali.
Si tratta di una generazione basata su tecnologia Intel per LTE/DC-HSPA+ e HSPA+, che affianca le attuali versioni mPCIe. A seguito dell’accordo con Intel, Telit introdurrà i nuovi prodotti LN930 e HN930, pensati per soddisfare i requisiti globali per il mobile computing, con prestazioni massime di 100 Mbps in download e 50 Mbps in upload. Saranno inoltre in grado di operare in modalità Dual Carrier HSPA+ a 42 Mbps in download e 11,5 Mbps in upload, ma anche HSPA+ a 21 Mbps in download e 5,76 Mbps in upload.
mwc-2013-telit-e-intel-nuove-schede-dati-lte-1.jpgQueste versioni, compatibili con Windows 7 e 8, si differenziano per il formato compatto (30x42 mm). Le board includono la tecnologia di posizionamento GPS e lo standard Firmware Switching, per l’aggiornamento rapido del firmware tramite sistema operativo host e driver specifici.
Le nuove soluzioni integrano specifiche soluzioni per il risparmio energetico e policy per migliorare l’esperienza d’uso in differenti contesti.
Secondo Telit, la disponibilità dei primi prodotti è prevista entro il terzo trimestre di quest’anno. La diffusione sarà accelerata dalla certificazione rilasciata da Intel, per l’integrazione in soluzioni tablet e Ultrabook.

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