Intel, silicon photonics per i data center di domani

Pubblicato il: 20/08/2013
Autore: Daniele Preda

Intel sostiene la validità dei sistemi ottici per velocizzare il trasferimento dati nei data center e si prepara a mostrare alcuni dettagli della nuova piattaforma basata sulla silicon photonics all’IDF 2013.

Intel ha sviluppato nuovi sistemi per l’interconnessione dei dispositivi e dei server all’interno dei data center, oggi sempre più esigenti in termini di performance e sempre più oberati di lavoro. In quest’ottica, il chip maker lavora da tempo per la realizzazione di connessioni ottiche e svelerà i dettagli della nuova piattaforma tecnologica al Intel Developer Forum di San Francisco (10 / 12 settembre).
Grazie alla partnership con Corning Cable Systems è stato possibile generare uno speciale connettore ottico MXC, realizzato secondo i dettami della silicon photonics e generato a partire da una particolare fibra denominata ClearCurve LW.
Tra i vantaggi della tecnologia proposta, la riduzione delle dimensioni dei cavi attualmente adottati, la possibilità di trasferire segnali a 25 Gbps sino a 300 metri di distanza e prestazioni di picco per singola linea di 1,6 Tbps. Simili datarate permetterebbero di ridurre notevolmente i colli di bottiglia nel trasferimento dati, nello spostamento di grosse moli di dati e nella gestione di scenari multi-thread e multi utente.
Durante l’evento dedicato alle tecnologie e alle prospettive di integrazione, Intel renderà noti i particolari tecnici e una possibile roadmap per l’introduzione della nuova piattaforma.

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