Intel ha avviato la produzione di chipset per CPU Sandy Bridge privi di difetti, ma nel frattempo prepara la futura generazione Ivy Bridge, che garantirà performance ancora superiori, grazie al processo costruttivo a 22 nanometri.
Come già ampiamente riportato, Intel in questi giorni
si trova a dover
fronteggiare il problema recentemente riscontrato nella propria microarchitettura Sandy Bridge.
La produzione della terza revisione di chip PCH, privi di bug progettuali, è stata avviata, in modo da assicurare la disponibilità entro il mese di Aprile, come si era pronosticato inizialmente.
I principali produttori e OEM hanno avviato una campagna di rientro e sostituzione dei prodotti guasti. Secondo quanto dichiarato da Intel, le motherboard con chipset appartenenti alla generazione "difettosa" saranno sottoposte a test e,
se non si riscontreranno bachi di alcun tipo, torneranno in commercio.
Oltre a gestire l'attuale emergenza, che a il produttore di Cpu costerà in totale circa 1 miliardo di dollari - il richiamo dei prodotti difettosi causerà un mancato fatturato in vendite pari a
300 milioni di dollari, mentre il costo per la sostituzione dei chipset incriminati è stato stimato intorno ai
700 milioni di dollari - Intel è già al lavoro sulla
futura architettura Ivy Bridge che vedrà l'impiego della tecnologia a 22 nm e assicurerà prestazioni superiori. Stando alle prime indiscrezioni si dovrebbero raggiungere
incrementi del 20% per la sezione CPU e del 30% per la GPU integrata Intel HD.
Proprio per il comparto grafico si prevedono le migliorie più sensibili, con un motore grafico DirectX 11 e un quantitativo di Stream Processor compreso tra 16 e 24.
Le future CPU sfrutteranno il neonato Socket LGA 1155 e saranno affiancate dal chipset Panther Point.