Intel annuncia i nuovi processori Core i3 e Core i5. Tra le caratteristiche più interessanti il processo costruttivo a 32nm e le GPU integrate.
Intel continua con le sue novità e introduce le sue nuove
Cpu della serie
Core: i processori
Core i3 e
Core i5, appartenenti alla famiglia denominata
Westmere. Tali nuovi prodotti sono destinati al segmento
mainstream e promettono buone prestazioni a prezzi accessibili. Con i nuovi chip, Intel intende mandare in pensione i
Core 2 sui sistemi ultraportatili a basso consumo, di fatto sostituendoli con i nuovi prodotti.
È proprio in questo settore di mercato che Intel intende entrare prepotentemente: sistemi
desktop per gioco e lavoro,
netbook con un occhio alle prestazioni,
Pc all-in-one ecc. I nuovi processori sono pensati per le nuove
piattaforme a due chip invece di quelle tradizionali a tre chip (processore, Graphics and Memory Controller Hub e I/O Controller Hub). La nuova piattaforma consiste nel processore e nel
Platform Controller Hub, permettendo performance più alte e convalida più semplice.
Il processore Core i5, con
tecnologia grafica Intel e dotato della soluzione
Turbo Boost , permette nuovi livelli di esperienze multimediali e amplia le capacità produttive in ambito business. Il tutto mantenendo un'ottica intelligente di
consumo energetico. La combinazione della tecnologia
Turbo Boost,
Hyper-Threading e
Smart Cache rende il Pc capace di adattarsi in modo dinamico all'utilizzo dell'utente, in maniera automatica. L'integrazione del controller di memoria e del chip grafico nella CPU velocizza i processi aumentandone l'efficienza.
L'architettura su cui si basano i
sei nuovi processori – quattro Core i5 e due Core i3 – è una versione evoluta della precedente
Nehalem, progettata appunto per essere modulare. Con il nome
Clarkdale sono indicate le soluzioni per Pc desktop mentre le CPU
Arrandale sono quelle destinate ai prortatili. Nel dettaglio i sei chip sono della serie
Core i5 600 e
Core i3 500 e sono tutti
dual-core. La
GPU di tutte le CPU in questione è integrata nello stesso
package del processore vero e proprio.
L'integrazione però non è a livello di silicio: nel package sono presenti
due die distinti, connessi attraverso un
bus QPI (Quick Path Interconnect). Il più piccolo dei due è la
componente CPU a
32 nanometri mentre il più grande incorporta GPU e controller di memoria, costruiti con processo a
45 nanometri.
Con i nuovi chip Intel intende sbarcare nel segmento mainstream degli utenti, offrendo delle soluzioni a
basso prezzo e basso consumo, ma dalle prestazioni interessanti e adatte all'utilizzo più comune dei Pc di fascia media o bassa.
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