: L'innovazione per le PMI al centro dell'evento del prossimo 24 febbraio 2026 | Lainate (Milano) | La Pista
MWC 2013, Telit e Intel, nuove schede dati LTE
Daniele Preda Telit, in accordo con Intel, amplia la propria offerta nel campo del mobile computing, offrendo nuove board M.2 LTE e HSPA+ in formato NGFF.
Si tratta di una generazione basata su tecnologia Intel per LTE/DC-HSPA+ e HSPA+, che affianca le attuali versioni mPCIe. A seguito dell’accordo con Intel, Telit introdurrà i nuovi prodotti LN930 e HN930, pensati per soddisfare i requisiti globali per il mobile computing, con prestazioni massime di 100 Mbps in download e 50 Mbps in upload. Saranno inoltre in grado di operare in modalità Dual Carrier HSPA+ a 42 Mbps in download e 11,5 Mbps in upload, ma anche HSPA+ a 21 Mbps in download e 5,76 Mbps in upload.
Queste versioni, compatibili con Windows 7 e 8, si differenziano per il formato compatto (30x42 mm). Le board includono la tecnologia di posizionamento GPS e lo standard Firmware Switching, per l’aggiornamento rapido del firmware tramite sistema operativo host e driver specifici.Le nuove soluzioni integrano specifiche soluzioni per il risparmio energetico e policy per migliorare l’esperienza d’uso in differenti contesti.
Secondo Telit, la disponibilità dei primi prodotti è prevista entro il terzo trimestre di quest’anno. La diffusione sarà accelerata dalla certificazione rilasciata da Intel, per l’integrazione in soluzioni tablet e Ultrabook.
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