: L'innovazione per le PMI al centro dell'evento del prossimo 24 febbraio 2026 | Lainate (Milano) | La Pista
Intel, silicon photonics per i data center di domani
Daniele Preda Intel sostiene la validità dei sistemi ottici per velocizzare il trasferimento dati nei data center e si prepara a mostrare alcuni dettagli della nuova piattaforma basata sulla silicon photonics all’IDF 2013.
Grazie alla partnership con Corning Cable Systems è stato possibile generare uno speciale connettore ottico MXC, realizzato secondo i dettami della silicon photonics e generato a partire da una particolare fibra denominata ClearCurve LW.
Tra i vantaggi della tecnologia proposta, la riduzione delle dimensioni dei cavi attualmente adottati, la possibilità di trasferire segnali a 25 Gbps sino a 300 metri di distanza e prestazioni di picco per singola linea di 1,6 Tbps. Simili datarate permetterebbero di ridurre notevolmente i colli di bottiglia nel trasferimento dati, nello spostamento di grosse moli di dati e nella gestione di scenari multi-thread e multi utente.
Durante l’evento dedicato alle tecnologie e alle prospettive di integrazione, Intel renderà noti i particolari tecnici e una possibile roadmap per l’introduzione della nuova piattaforma.
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