: L'innovazione per le PMI al centro dell'evento del prossimo 24 febbraio 2026 | Lainate (Milano) | La Pista
ASMPT AMICRA e Teramount collaborano insieme per progredire nello sviluppo del packaging fotonico in silicio
Business Wire ASMPT AMICRA, azienda leader nella fornitura di attrezzature ad alta precisione per le matrici di stampo che è specializzata nei prodotti per le matrici di stampo ad alta precisione, e Teramount Ltd,...
REGENSBURG, Germania: ASMPT AMICRA, azienda leader nella fornitura di attrezzature ad alta precisione per le matrici di stampo che è specializzata nei prodotti per le matrici di stampo ad alta precisione, e Teramount Ltd, azienda leader nella fibra per la connettività e i chip, hanno oggi annunciato una collaborazione per lavorare insieme a soluzioni per la connessione di fibre ai chip fotonici in silicone, così da soddisfare la domanda in continua crescita di banda larga da parte dei datacom e dalle applicazioni telecom.
Nel campo in rapida crescita delle intelligenze artificiali e dei network ad alte performance, una delle principali sfide è stata quella di raggiungere una connettività efficiente di tipo fiber-to-chip. La collaborazione tra le due aziende, basata sul piazzamento degli innovativi elementi ottici water-level e self-aligning sui wafer fotonici in silicio dei clienti usando i macchinari per le matrici di stampo ad alta precisione di SMPT AMICRA, promette di introdurre una soluzione rivoluzionaria a questa importante sfida da superare.
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Contacts
Teramount LTD
Dr. Hesham Taha, CEO
T +972 50-6419792 // hesha.taha@teramount.com
ASMPT AMICRA GmbH
Dr. Johann Weinhaendler, Managing Director
T +49 941 2082090 // M +49 151 1456 9902 // johann.weinhaendler@asmpt.com
Fonte: Business Wire
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